2022第二屆“雷達與未來”全球峰會
將于11月4日-5日
在成都天府國際中心舉辦
華正新材
誠邀各位新老客戶、專業買家
蒞臨華正展位T31
現場參觀指導、共謀合作

天府國際會議中心
位置:
四川省成都市雙流區正興街道蜀州路3333號
在雷達應用領域,華正新材依托國家級企業技術中心——通信材料研究院,早有產品和相關技術的布局。從中高Tg的FR-4產品,到高頻高速的通信產品,封裝載板的半導體產品,以及除線路基板以外的輕量化復合材料,應用于雷達天線、饋線、微波組件,雷達數據信號傳輸、大數據存儲,雷達罩體、包材、運輸等方方面面。
華正新材此次展出的產品主要是高頻、高速、封裝載板材料,期待借助于本次峰會的契機,展示華正產品、服務和文化,搭建華正與雷達市場客戶的溝通橋梁,提升華正在雷達領域的品牌影響力和知名度。同時也為雷達市場注入一支創新活力,給客戶帶來華正新材的解決方案。
掃描展覽會官方二維碼填寫相關個人信息即可完成登記。完成登記信息的觀眾,佩戴口罩,現場測溫后持身份證實名入場。海外及港澳臺觀眾請持有效證件到人工柜臺核驗后入場。